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X射线检查。这个方法主要用于再流焊后检查元件，SMT电路板焊接加工品牌，这些元件无法接触到，或者不能用ICT测试，也无法用肉眼看清楚。我们可以手动操作这些系统，测试样品，或者用全自动的方式在生产线上测试样品（AXI）。自动光学检查（AOI）。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷，而且可以在生产线上进行，每一道贴装工序完成之后进行。

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SMT就是表面拼装技能，是现在电子拼装职业里盛行的一种技能和技能。它将传统的电子元器材压缩变成体积只有几十分之一的器材，然后完成了电子产品拼装的高密度、高牢靠、小型化、低成本，以及出产的自动化。

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激光对齐是指从光源产生一适中的光束，SMT电路板焊接加工品牌，照射在元件上，来测量元件投射的影响。这种方法可以测量元件的尺寸、形状以及吸嘴中心轴的偏差。这种方法快速，因为不要求从摄像机上方走过。但其主要缺陷是不能对引脚和密间距元件作引脚检查，对片状元件则是一个好选择。

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